專業(yè)團(tuán)隊(duì)、十二年匠心打造、只為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)提供更精密的點(diǎn)膠機(jī)
1個(gè)核心：專注”芯片點(diǎn)膠工序“自動(dòng)化裝備
3大產(chǎn)品：均質(zhì)除泡機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)、視覺檢測(cè)裝備、
N個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景：LED燈絲、COB封裝、LED燈帶封裝、miniLED封裝、SMD背光、COB燈帶、硅麥、MEMS封裝、光伏封裝、傳感器封裝、數(shù)碼管封裝...
CCD視覺定位，保障點(diǎn)膠線徑在芯片正中心; 膠水有無檢測(cè);
多頭精密計(jì)量式點(diǎn)膠閥（兼容多種燈帶寬度）;
帶治具作業(yè)，真空吸附保障基板平整;
全自動(dòng)上下料在線與離線兼容;
1個(gè)料盒裝10片材料，料盒可進(jìn)烤箱長(zhǎng)烤不變型;
色溫一致性好，正白光：正負(fù)75K左右,暖白光:正負(fù)30K左右;
m寬基板， 200米左右/小時(shí);
使用膠量跟隨出膠功能，保障線徑的一致性;
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